聚酰亚胺（PI）

是指主链上含有酰亚胺环（-CO-N-CO-）基团的芳杂环高分子聚合物，是迄今为止耐热等级最高的高分子材料。可广泛应用在航空航天、微电子、机械、高端滤料工业、分离膜、激光等领域。聚酰亚胺，因其在性能方面的突出特点，不论是作为结构材料或是作为功能性材料，其巨大的应用前景已经得到充分的认识，被称为是"解决问题的能手"，并认为"没有聚酰亚胺就不会有今天的微电子技术"。

一 聚酰亚胺材料具有突出的综合性能
    1. 聚酰亚胺材料是迄今聚合物中热稳定性最高的品种之一，耐温等级高，它的热料膨胀系数小，与金属在同一个水平上。并可耐极低温度，如在-269℃的液态氦中不会脆裂。
    2. 聚酰亚胺具有很好的机械性能，产品力学性能优异，是一种具有高强高膜的材料。
    3. 一些品种聚酰亚胺材料耐化学性能较好，对烯酸较稳定，几乎不溶于所有有机溶剂。一般的品种不大耐碱性水解，这个看似缺点的性能却使聚酰亚胺有别于其他高性能聚合物的一个很大的特点，即可以利用碱性水解回收原料。另外改变结构也可以得到相当耐水解的聚酰亚胺材料。
    4. 聚酰亚胺具有很高的耐辐射性能，其薄膜经5×10⁹rad电子辐照后强度保持率为90%。。
    5. 未加填料的聚酰亚胺是很好的绝缘材料，体积电阻高、击穿强度大，具有很好的介电性能。这些性能在较宽的温度范围和频率范围内仍能保持在较高的水平。
    6. 聚酰亚胺本身是一种阻燃材料，为自熄性聚合物，发烟率低，它的氧指数能达到30以上。
    7. 纯聚酰亚胺材料是一种无毒、无刺激性的材料，并可经得起数千次高温消毒。某些聚酰亚胺材料具有一定的抗菌防霉性能。

二  聚酰亚胺材料品种多，应用广泛。
    1.  由于上述聚酰亚胺在性能上的特点，在众多的高分子聚合物中，很难找到如聚酰亚胺这样具有如此广泛用途的材料，而且在每一个方面都显示了极为突出的性能。
    2.  聚酰亚胺工程塑料：有热固性塑料也有热塑性塑料，主要用于自润滑、密封、绝缘及结构材料。
    3. 聚酰亚胺薄膜：用于电机的槽绝缘、电缆绕包材料、柔性印刷线路板、柔软的太阳能电池底板、电池的隔膜。
    4. 聚酰亚胺纸：主要用于加工蜂窝纸和绝缘纸。
    5. 聚酰亚胺分离膜：用于各种气体对（氢与氮、氮与氧、二氧化碳和氮或甲烷）的分离。也可作为渗透膜和超滤膜。由于聚酰亚胺材料的耐热和耐有机溶剂性能，在对有机气体和液体的分离上具有重要的意义。
    6. 在微电子器件中，聚酰亚胺材料用作介电层、缓冲层或保护层，起到层间绝缘、减少应力、减少环境对器件的影响的作用。在光电材料中，聚酰亚胺作为无源或有源波导材料、光学开关材料等。